先端30ナノメーター径のシリコン製プローブを試料に接触させた後、プローブを高速で昇温します。昇温によって加熱された試料は膨張、軟化等の現象を示します。軟化はガラス転移や融解に起因するため、約100 nm領域における熱分析が可能となります。その他、転移温度マッピング、AFM像、粘弾性特性測定が可能な局所熱分析システムです。