SEMやEPMAでの観察・分析の前処理として最適な装置です。加工の様子をモニターで確認できるため、従来多かった削り残し・削りすぎなどの失敗を防げます。
断面ミリングでは、冷却モードや間欠モードを用いることでイオンビームによる試料への熱ダメージを軽減させる事ができます。また、通常の高加速加工後に仕上げ加工へ自動で切り替えることで、高品質な断面作製を行えます。さらに、大気非曝露機構がついているため、加工から観察までを大気非曝露環境下で行うことが可能です。
平面ミリングでは、表面のイオンエッチングや機械研磨による傷や加工歪みを除去することができます。特にEBSD測定を行う前の仕上げ加工に最適です。