物理・表面計測系

冷却クロスセクションポリッシャ(CCP)

メーカー日本電子
型番(形式)IB19520CCP
製品カタログ(学内アクセスのみ)
設置場所2号館113B室
管理室FIB-SEM室
公開範囲学内外
学内利用機器分析受付システム

SEMやEPMAでの観察・分析の前処理として最適な装置です。
試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽減させる事ができます(-120~0℃まで調整可能)。また、加工の様子をモニターで確認できるため、従来多かった削り残し・削りすぎなどの失敗を防げます。さらに、大気非曝露機構がついているため、加工から観察までを大気非曝露環境下で行うことが可能です。

装置性能および仕様

イオン加速電圧2~8kV
ミリングスピード500um/h以上(8kV)
広域断面ミリングモード最大加工幅:8mm
使用ガスアルゴン
冷却温度設定範囲-120~0℃
大気非曝露機構あり

分析対象

状態固体
物質金属、半導体、鉱物、高分子、セラミックス
最大搭載試料サイズ【断面ミリング】
11mm (幅)×8mm (長さ)×3mm (厚さ)
25mm (幅)×15mm (長さ)×10mm (厚さ) ※広域加工ホルダー使用時
【平面ミリング】
40mm (直径)×15mm (厚さ)

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