透過電子顕微鏡観察のために、試料から10μm×10μm×100nm程度の薄片を切り出すための装置です。加工後、大気下で光学顕微鏡を利用したピックアップシステムで試料をTEMメッシュに移しかえます。

非導電性のSiO₂は導電性処理を施したのちFIB加工をしなければなりませんが、金属（Pt）スパッタを施すと、SiO₂の最表面（SiO₂とPtの間）数nmはスパッタのダメージを受けてしまいます。名工大ではこれを回避する独自の処理を開発しており、鮮明な表面TEM観察像を得ることができます。